InS thermal pads基本性能：
。导电率（%IACS）(1.72u Ω-cm) 24
。导热性（W/cm ℃）（在85℃时） 86
。热膨胀系数（min/min/℃）（在20℃时） 29
。密度7.3g/cm³(20℃)
。拉抗强度（PSI） 273
。抗剪强度（PSI） 890
。杨氏模量（PSI*10*6） 1.57
。延长百分比22至41
。布氏硬度（2mm球体，4Kg载荷） 0.9
。熔点156.7℃=
压缩界面的应用
InS thermal pad 材料，在受到的压力较小时，它的热阻是均匀的，由于烟具有延展性，减少了表面的热阻，增强了传热性能。
规格
典型尺寸：150mm*150mm*0.05~0.3mm
施加压力>20psi
可靠性
InS thermal pad是由Indium金属加工成的高档导热界面材料，在长期使用时性能优异。由于InS产品是用金属做成的，在循环通电的情况下也不会出现材料渗出的问题。导热弹性材料不含硅胶，在长期使用时，能够适应表面不同的情况，因而在导热界面材料的使用期内都能降低热阻。由于InS材料呈固态，也能够承受烘烤。
InS thermal pad铟金属导热垫应用
。两个表面间加压的情形（未用再流焊）
InS铟的延展性极好，能够最大程度地减少表面热阻，从而提高散热能力。
。焊接在两个表面之间
用于进一步改善热阻，此项应用可能需要使用助焊剂来减少焊接面上的氧化物。
。冷焊
形成导热界面的另一种工艺，是将预成型的铟产品用再流焊的方法加到每个可焊表面上。应该清洁涂敷了铟的表面，并施加压力，形成无助焊剂的冷焊点。
存储和包装
InS thermal pads有多种包装可供选择，其中包括卷带包装。为了最大程度地减少搬运工作量，并且减少接触空气而氧化的机会，应当按照一个典型工作班次中使用的数量来包装。要储存在工厂提供的容器中，紧固密封，存放在相对湿度为55%或更低，温度低于22℃的环境中，也可以储存在惰性气体中，例如氮气。
按客户需求定制模切成型
InS导热垫可以根据客户的需要裁剪成各种形状，因为InS导热垫是极为柔软的材料，具有极强的灵活性。
可为客户产品开发方面的散热对策做出战略性贡献。
