美频科技拥有塑胶选择性电镀工艺，具备先进的镭雕能力，开模、注塑、电镀及电子零件装配于一体，独立的电镀化验室，增强镀后产品耐腐能力可通过CASS 120H。铜、镍、铬镀层厚度分别可达到40u、35u、1u，微孔数达到10,000pcs/㎝²，电位差可控制在50-200mV。