导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的， 通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

>>导热界面材料是不是都可以背胶？

Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶， 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性，便于组装，无需背胶。

>>导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路？

不会。 导热界面材料均为绝缘材料，耐压值为数千伏以上，不会造成电子元器件短路。

>>导热界面材料的尺寸可以定制吗？

可以。导热界面材料除了标准尺寸规格外， 均接受客户模切定制。

>>无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别？

无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出， 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性；而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。

>>如何选择导热界面材料？

首先根据客户的应用确定导热界面材料的类型； 其次根据产品的导热系数、厚度、尺寸、密度、耐电压、使用温度等参数来选择合适的导热界面材料。厚度的选择与客户需要解决散热的产品贴放TIM 位置的间隙大小及TIM 产品本身的密度、硬度、压缩比等参数相关， 建议样品测试后再确定具体参数。导热系数的选择最主要看需要解决散热的产品热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。尺寸大小以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。选择最佳匹配的垫片时，可以先选择至少两种垫片，然后通过做导热性能测试去决定选择哪款垫片是最匹配的。

>>导热界面材料有哪些应用？

通信设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械、军事、航空航天。